반도체 장비 시장에서 후공정 분야의 강자로 떠오른 HPSP가 최근 시장에서 큰 관심을 받고 있습니다. 특히 AI 반도체 수요 증가, 독보적인 열처리 기술 보유, 글로벌 파운드리 업체 TSMC와의 거래 소식까지 겹치며 주가 상승세가 두드러졌습니다. 이번에는 HPSP가 주목받는 핵심 이유를 세 가지로 정리해보겠습니다.
AI 반도체 수요 급증, 후공정 장비주 HPSP 수혜 가능성
2024년 이후 AI 서버, 고성능 연산용 반도체(HPC) 수요가 폭증하면서 관련 장비기업들의 주가도 함께 반응하고 있습니다. 특히 HPSP는 AI 반도체의 열처리 공정에 필수적인 장비를 공급하고 있어, 직접적인 수혜가 기대됩니다. AI 반도체는 기존 로직 칩보다 더 미세하고 복잡한 구조를 가지며, 고성능을 유지하기 위한 안정화 공정이 중요해졌습니다.
HPSP가 제공하는 열플라즈마 열처리 기술은 AI 반도체 칩의 저항을 낮추고, 전력 효율을 극대화하는 데 핵심적인 역할을 합니다. 특히 고객사에서 요구하는 미세공정(5nm 이하) 적용 공정에 최적화돼 있다는 점에서 기술 독립성과 성장 가능성을 동시에 확보하고 있습니다.
AI 서버 투자 확대는 미국, 대만, 한국을 중심으로 이뤄지고 있으며, 이에 따라 후공정 장비 수요도 동반 상승하는 구조입니다. 단순한 밸류체인 공급이 아닌, AI 기술 흐름 자체에 기반한 핵심 장비 수혜주로 HPSP가 주목받고 있는 이유입니다.
국내 유일 열플라즈마 장비 기업, 글로벌 독점 구조 형성
HPSP가 특히 주목받는 이유는 열플라즈마 어닐링(Annealing) 장비를 국내 최초로 상용화했고, 현재도 전 세계적으로 이 기술을 상용 공급할 수 있는 기업이 극소수에 불과하기 때문입니다. 이 장비는 반도체 후공정 단계에서 금속 배선을 안정화하고 전기적 특성을 보정하는 데 쓰이며, 기존의 Rapid Thermal Annealing(RTA) 장비보다 훨씬 정밀하고 균일한 열처리가 가능합니다.
이 기술은 플라즈마와 고온 열원의 결합 방식을 사용하기 때문에 기존 열처리 방식보다 에너지 효율이 높고, 칩 손상 가능성도 낮아지는 장점이 있습니다. 또한 미세공정 적용 시 필요한 ‘국부적 열처리’ 기술을 정밀하게 구현할 수 있는 구조입니다.
시장에서는 이처럼 독자 기술을 보유한 HPSP가 글로벌 반도체 공정 다변화 속에서 경쟁력을 갖췄다고 평가하고 있으며, 특히 경쟁사가 거의 없다는 점에서 가격 협상력과 마진율도 우수하다는 분석이 이어지고 있습니다.
TSMC와의 공급 계약 체결… 글로벌 신뢰 확보
2024년 말, HPSP는 대만의 세계 최대 파운드리 기업 TSMC와 공급 계약을 체결하며 주목을 받았습니다. TSMC는 고객사로 애플, 엔비디아, 퀄컴 등을 둔 반도체 위탁 생산 1위 기업으로, 해당 고객사들의 AI 반도체 생산 증가와 함께 첨단 장비 수요도 폭증하고 있는 상황입니다.
TSMC는 장비 채택 시 기술 안정성뿐만 아니라 수율 관리, 유지보수, 협력 이력 등 매우 까다로운 기준을 적용하기로 유명합니다. 그런 TSMC가 HPSP의 열처리 장비를 채택했다는 것은 기술력뿐만 아니라 공급 신뢰도까지 입증했다는 상징적인 의미를 가집니다.
뿐만 아니라, TSMC와의 공급 계약 이후 삼성전자, DB하이텍, 키옥시아, 인텔 등의 고객 확대 기대감도 커지고 있으며, 이미 일부 장비는 일본과 미국 업체로 수출이 진행 중입니다. 이처럼 HPSP는 글로벌 레퍼런스를 확보함으로써 중소기업에서 글로벌 반도체 장비기업으로의 도약 가능성을 열어두고 있습니다.
HPSP는 AI 반도체 수요 증가, 독보적인 열처리 기술 확보, 그리고 글로벌 파운드리 TSMC와의 거래 성사라는 세 가지 요인이 겹치며 빠르게 주목받고 있는 반도체 장비주입니다. 단기 수혜뿐 아니라 장기적으로도 기술 독립성과 성장성이 뚜렷한 기업으로 평가받고 있어, 반도체 장비 성장주에 관심있으시다면 꾸준히 눈여겨 보시면 좋을 것 같습니다.
작년 초에 주가가 굉장히 많이 올랐다가 지금은 일부 반등을 한 가격임에도 불구하고 전고점 대비 50%이상 주가는 빠져있는 상태입니다. 하반기쯤 반도체 섹터가 주목을 받는다면 수혜주로 함께 주가가 많이 올라갈 수 있는 종목이지 않을까 생각합니다.